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多晶硅石墨底座处理,石墨棒

一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统的制作方法 - X技术网

2020年9月11日该一体式石墨底座中卡瓣与底座本体成型为一体，可以解决现用石墨底座易导致的电子级多晶硅制品低品质及底座稳定性及强度差的问题。在本发明的一个方面，本发明提 2024年2月28日本发明的石墨底座中在安装孔的内壁上设置镀层，避免了高温下石墨接触电子级多晶硅，解决了因石墨而造成的电子级多晶硅产品品质下降问题。 (19)国家知识产权局具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统.pdf-原创力文档

一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统的制作方法 - X技术网

2021年2月23日该一体式石墨底座中卡瓣与底座本体成型为一体，可以解决现用石墨底座易导致的电子级多晶硅制品低品质及底座稳定性及强度差的问题。 [0006] 在本实用新型的一个方 2021年6月21日该一体式石墨底座中卡瓣与底座本体成型为一体，可以解决现用石墨底座易导致的电子级多晶硅制品低品质及底座稳定性及强度差的问题。 0006 在本发明的一个方面，本一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统.pdf

一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统.pdf-原创力文档

2023年2月15日本实用新型公开了一体式石墨底座和一种电子级多晶硅生产系统。其中，一体式石墨底座包括：本体、卡瓣结构、间隙和电极配置孔。卡瓣结构设在本体上部，与本体为一本实用新型公开了一体式石墨底座和一种电子级多晶硅生产系统.其中,一体式石墨底座包括:本体,卡瓣结构,间隙和电极配置孔.卡瓣结构设在本体上部,与本体为一体式结构;卡瓣结构包括多个子卡一体式石墨底座和电子级多晶硅生产系统 - 百度学术

多晶硅还原炉用硅芯棒与石墨夹头的连接装置的制作

2022年7月13日 2.目前在多晶硅生产领域中，大多是采用改良西门子法生产多晶硅，在进行多晶硅还原反应之前，将硅芯插在石墨件上，石墨件套在铜电极上，硅芯按照一定的电极连接方式进行安装，安装完成后，按照工艺程序进行置换、本实用新型公开了种多晶硅还原炉石墨卡瓣加工底座,包括基座,所述基座的内部预留有放置槽,且放置槽的内部设置有石墨本体,所述基座的边侧开设有滑槽,且滑槽的内部安装有铁丝网的底部,所一种多晶硅还原炉石墨卡瓣加工底座 - 百度学术

一种可退座退棒的多晶硅还原炉用石墨组件制造技术，多晶硅 ...

2014年5月16日本实用新型专利技术涉及一种可退座退棒的多晶硅还原炉用石墨组件，包括下部中心位置设有圆锥形电极插孔的底座，所述底座上部中心位置设有与所述电极插孔相通的倒圆本发明的石墨底座中在安装孔的内壁上设置镀层，避免了高温下石墨接触电子级多晶硅，解决了因石墨而造成的电子级多晶硅产品品质下降问题。具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统 - 龙图腾网

还原炉生产多晶硅常见问题及对策探讨 - 百度文库

多晶硅生产工艺过程如下：首先进行装炉，将硅芯安装于底盘电极之上，通过石墨配件定位和固定(硅芯规格各生产厂家控制标准不一，高度一般为 2.2～2.8 m，截面为圆形或方形，直径或边长为 8～15 mm 不等)，硅芯安装完毕即可将炉筒和底盘进行紧固，经过2019年11月12日本实用新型涉及多晶硅生产技术领域，尤其涉及一种还原炉石墨件。背景技术目前在多晶硅生产领域中，在进行多晶硅还原反应时，将硅芯插在石墨件上，石墨件套在铜电极上，硅芯按照一定的电极连接方式进行安装，安一种还原炉石墨件的制作方法 - X技术网

多晶硅石墨底座处理

一种用于生产电子级多晶硅的石墨部件的净化方法与流程_2 2023年2月24日技术特征： 1.一种用于生产电子级多晶硅的石墨部件的净化方法，其特征在于，包括：将待净化的石墨部件置于净化炉中；将所述净化炉封闭后抽真空处理；其2015年6月24日多晶硅是用于生产半导体和太阳能光伏产品的主要原料，目前用于生产多晶硅的主要方法有改良西门子法、硅烷法、硫化床法等方法，其中改良西门子法和硅烷法在还原过程中都需要沉积载体，目前广泛使用的为硅芯，包括方形硅芯、圆形硅芯等等，硅芯与电极之间通过石墨组件来连接和卡紧。由于 ...一种多晶硅还原炉用石墨卡瓣的制作方法 - X技术网

多晶硅石墨底座处理

2018年3月30日炉的内部设置有石墨棒,石墨棒的外侧设置有硅芯棒,石墨棒的底部设置有石墨加热器。内壁镀银的磁控溅射装置及方法,其中的装置包括还原罩底座、真空泵组、旋转框架、阴极美尔森石墨加工碳解决方案块杆板坯料 MERSEN 美尔森是等静压石墨领军生产商2022年7月13日 1.本技术涉及多晶硅生产设备领域，具体而言，涉及多晶硅还原炉用硅芯棒与石墨夹头的连接装置。背景技术： 2.目前在多晶硅生产领域中，大多是采用改良西门子法生产多晶硅，在进行多晶硅还原反应之前，将硅芯插在石墨件上，石墨件套在铜电极上，硅芯按照一定的电极连接方式进行安装，安装 ...多晶硅还原炉用硅芯棒与石墨夹头的连接装置的制作方法

多晶硅氢化炉热场部件革新_百度文库

安装时，石墨底座通过螺栓与电极连接，将组装好的加热棒通过内螺纹连接方式安装于底座上，再将横梁水平放置在加热棒顶端凸台上，然后通过石墨螺母拧紧，确保接触良好，具体安装结构如图2所示。【正文语种】中文【中图分类】TF066 引言2016年7月8日本实用新型公开了一种用于多晶硅还原炉的卡瓣安装结构，卡瓣放置在与电极套连接的石墨底座中心位置，电极安装在还原炉的底盘上；硅芯穿过由卡瓣围成的空腔并通过石墨螺帽旋紧固定在石墨底座上；卡瓣为由碳化硅‑石墨复合材料制成的卡瓣；卡瓣由四瓣碳化硅子卡瓣构成。一种用于多晶硅还原炉的卡瓣安装结构 - Google Patents

一种多晶硅还原炉石墨卡瓣加工底座的制作方法 - X技术网

2019年10月28日本实用新型涉及石墨卡瓣加工技术领域，具体为一种多晶硅还原炉石墨卡瓣加工底座。背景技术石墨卡瓣加工的质量直接决定了晶硅的质量，在石墨卡瓣制造时，要严格选材和精细加工，同时对石墨卡瓣需要进行固定，避免石墨卡瓣加工时产生晃动，然而现有的石墨卡瓣加工底座存在以下问题：（1 ...2022年10月12日 1.本发明涉及石墨组件结构技术领域，更为具体地，涉及一种多晶硅还原炉用石墨组件和多晶硅还原炉用石墨组件的使用方法。背景技术： 2.多晶硅是用于生产半导体和太阳能光伏产品的主要原料，目前用于生产多晶硅的主要方法有改良西门子法、硅烷法、硫化床法等方法，其中改良西门子法和硅烷 ...多晶硅还原炉用石墨组件及其使用方法与流程 - X技术网

一种可消除多晶硅碳头料的装置的制作方法

本发明涉及多晶硅制备装置技术领域，具体涉及一种用于多晶硅还原炉内的卡瓣组件结构。背景技术多晶硅是生产太阳能光伏产品的主要原材料，采用的西门子法的主要工艺之一是化学还原气相沉积。该方法是在1100℃高温下由经过多级精 2016年6月15日多晶硅是用于生产半导体和太阳能光伏产品的主要原料，目前用于生产多晶硅的主要方法有改良西门子法、硅烷法、硫化床法等方法，其中改良西门子法和硅烷法在还原过程中都需要沉积载体，目前广泛使用的为硅芯，包括方形硅芯、圆形硅芯等等，硅芯与电极之间通过石墨组件来连接和卡紧。由于 ...一种用于多晶硅还原炉用石墨组件的石墨护罩的制作方法

一种新型防止还原倒炉的石墨头的制作方法 - X技术网

2023年10月11日 2、传统的多晶硅还原炉用石墨组件主要为两大类结构：一种结构为三件套式，包括石墨底座、固定环和石墨卡瓣三部分，如 ... 件套式还原炉用石墨组件易出现“停炉拆硅棒时，容易出现硅棒与石墨头裂开，从而造成硅棒 2016年3月9日 1、本实施方式中改良西门子法多晶硅还原炉用石墨夹头能够提高改良西门子法多晶硅还原炉的运行稳定性，石墨夹头的倒圆台孔与硅芯锥形面均匀接触，从而避免电流供给过程中由于硅芯与石墨夹头局部接触点不均匀导致的局部温度过高而引发的靠壁或倒棒现象；一种改良西门子法多晶硅还原炉用石墨夹头及其使用方法 ...

多晶硅还原生产常见问题及控制对策分析 - 百度文库

多晶硅倒棒问题的控制，建议持续优化还原炉工艺参数，加强炉内热场的均衡性和炉内气流的稳定性。安装硅芯也非常重要，电极头、石墨卡瓣必须固定好，而且硅芯、卡瓣之间还需要检查接触性。另外，工作人员应该随时观察还原炉内部硅棒的生产 ...2023年7月23日 .本发明涉及多晶硅生产技术领域，尤其涉及一种多晶硅生产用石墨-金属电极。背景技术.电子级多晶硅材料是当今世界范围内逐渐发展成熟的半导体上游原材料，在诸多硅基半导体芯片及器件领域需求广泛。目前生产电子级多晶硅最常用的方法是改良西门子法，该方法是用氯化氢和工业硅粉在一定的 ...一种多晶硅生产用石墨-金属电极的制作方法 - X技术网

石墨材料在多晶硅生产中的应用——降低碳含量,提高多晶硅品质

摘要：多晶硅产能扩张的今天,提升多晶硅产品质量是提高市场竞争能力的重要途径.本文主要针对多晶硅生产中使用的石墨件可能给多晶硅带来的碳污染进行了阐述.石墨件在高温下能够与氢气反应形成甲烷等烃类物质,甲烷遇红热硅棒即重新分解成碳和氢,碳与硅一起沉积,造成多晶硅碳含量增加, 2022年7月13日 1.本技术涉及多晶硅生产设备领域，具体而言，涉及多晶硅还原炉用硅芯棒与石墨夹头的连接装置。背景技术： 2.目前在多晶硅生产领域中，大多是采用改良西门子法生产多晶硅，在进行多晶硅还原反应之前，将硅芯插在石墨件上，石墨件套在铜电极上，硅芯按照一定的电极连接方式进行安装，安装 ...多晶硅还原炉用硅芯棒与石墨夹头的连接装置的制作方法

一种可退座退棒的多晶硅还原炉用石墨组件制造技术，多晶硅 ...

2014年5月16日本专利发明技术资料涉及一种可退座退棒的多晶硅还原炉用石墨组件，包括下部中心位置设有圆锥形电极插孔的底座，所述底座上部中心位置设有与所述电极插孔相通的倒圆锥形插槽；所述插槽内活动插接一中心设有芯孔的两瓣状夹头；所述夹头由两个截顶圆锥体底面连接而成；所述夹头的中部对称 ...2005年12月29日石墨硅生产工艺配方技术-多晶硅,碳化硅,石墨 40-bg64854 一种多晶硅氢化炉用石墨底座 41 47-bg64854 多晶硅还原炉石墨电极的洁净处理水淬法 48-bg64854 还原炉石墨电极-查询下载-中国应用技术网本实用新型涉及一种还原炉石墨电极，它属于多晶硅生产多晶硅石墨底座处理 -采石场设备网

一种用于多晶硅生产的石墨夹头的制作方法 - X技术网

2024年7月16日本申请涉及多晶硅领域，具体涉及一种用于多晶硅生产的石墨夹头。背景技术、多晶硅，是单质硅的一种形态。硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。多晶硅在生产的过程中需要使用到石墨夹头用于夹持硅芯，从而硅 ...2015年11月24日从光伏太阳能用石墨外汇量的跳跃式增长就可以看出高纯石墨随着近年来光伏行业的快速发展而需求量大增, 这与高纯石墨在光伏行业中的广泛应用有着莫大的关系; 光伏行业很多原辅材料需要用到性能稳定, 干扰因素少高纯石墨材料的生产及在光伏行业中的应用 - 技术进

多晶硅生产用石墨制品表面杂质含量的测定电感耦合等离子体 ...

2023年11月20日 1行业标准《多晶硅生产用石墨制品表面杂质含量的测定电感耦合等离子体光谱法》编制说明（预审稿）一、工作简况（一）立项目的及意义多晶硅是光伏产业链中的基础原材料，直接影响着后续产品的成本、质量主流生产工艺为改良西门子法和硅烷流化床法。在改良西门子法生产多晶硅过程中 ...买专利卖专利找龙图腾，真高效！查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！申请/专利权人：洛阳中硅高科技有限公司摘要：本发明公开了一种具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统，包括底座和设置在底座上的石墨卡瓣，所述石墨卡瓣包括围绕石墨卡瓣中心分具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统 - 龙图腾网

一种还原炉石墨件的制作方法 - X技术网

2019年11月12日本实用新型涉及多晶硅生产技术领域，尤其涉及一种还原炉石墨件。背景技术目前在多晶硅生产领域中，在进行多晶硅还原反应时，将硅芯插在石墨件上，石墨件套在铜电极上，硅芯按照一定的电极连接方式进行安装，安装完成后，按照工艺程序进行置换、击穿、进料并进而发生气相沉积反应，反应 ...2020年2月18日长期回收：高纯石墨底..长期回收：高纯石墨块、高纯石墨底板、侧板、Ds块、石墨棒、高纯石墨掏心料、边角料、石墨电极。另回收各厂家库存的、淘汰的各种石墨产品。诚信经营、中介有酬。有货的朋友联系我15762897102【图片】长期回收：高纯石墨底板、侧板、Ds块、高纯石墨 ...

多晶硅还原炉石墨电极的洁净处理水淬法 - Google Patents

2009年3月3日本发明公开了多晶硅还原炉石墨电极的洁净处理水淬法，其特征在于：对石墨电极分别进行三次水淬，即先对石墨电极进行三次加热然后分别进行三次水浸冷却，水浸冷却时通过纯水进入被加热的石墨电极内部，石墨电极将纯水汽化为蒸汽，蒸汽 ...摘要：还原炉作为生产多晶硅的关键设备,生产多晶硅过程中常常出现倒棒现象,对还原炉产生严重损坏,重点针对硅棒沉积前期,中期,后期三个阶段倒棒的危害,原因进行分析,从还原炉喷嘴分布和大小,电极结构,石墨卡头结构,硅芯尺寸等方面进行改进,有利于降低还原炉硅棒倒棒率,提高生产效率,降还原炉倒棒原因及改进措施研究 - 百度学术

具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统.pdf-原创力文档

2024年2月28日本发明公开了一种具有镀层的石墨底座和电子级多晶硅生产系统，包括底座和设置在底座上的石墨卡瓣，所述石墨卡瓣包括围绕石墨卡瓣中心分布的若干子卡瓣，相邻的两个所述子卡瓣之间留置有间隙，石墨卡瓣中心形成有多个所述子卡瓣环绕的安装孔；还包括镀层，所述镀层设在所述安装孔的内壁 ...

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